Dom > Razstava > Vsebine

Tehnologija Goldmont

Mar 14, 2019

14 nm proizvodni proces

SoC (System on Chip) arhitektura

Tristranski tranzistorji 3D

Potrošniški čipi do quad-jeder

Podpira niz navodil SSE4.2

Podpira navodila za Intel AESNI in PCLMUL

Podpira navodila za Intel RDRAND in RDSEED

Podpira razširitve Intel SHA

Podpira Intel MPX (razširitve za zaščito pomnilnika)

Gen 9 Intel HD Graphics z DirectX 12, OpenGL 4.5 z najnovejšo posodobitvijo gonilnikov za Windows 10 [6] (OpenGL 4.5 na Linuxu [7]), podpora OpenGL ES 3.2 in OpenCL 2.0.

Podpora za dekodiranje strojne opreme HEVC Main10 in VP9 Profile0

10 W toplotna moč (TDP) namiznih ali strežniških procesorjev

4.0 do 6.0 W TDP mobilni procesorji

eMMC 5.0 tehnologija za povezavo z NAND flash pomnilnikom

Specifikacija USB 3.1 in USB-C

Podpora za pomnilnik DDR3L, LPDDR3 in LPDDR4

Integrirano senzorsko središče (ISH), ki lahko vzorči in združi podatke iz posameznih senzorjev in deluje neodvisno, ko je gostiteljska platforma v stanju nizke porabe

Procesor slikovnega signala (ISP), ki podpira štiri sočasne tokove kamere

Avdio krmilnik, ki podpira HD Audio in LPE Audio

Varnostni podsistem Trusted Execution Engine 3.0